果粉控11月22日消息,尽管Redmi K70系列发布会尚未正式官宣,但一些媒体已提前发布了Redmi K70E的性能实测,同时也揭示了该机的外观设计。
在一段展示Redmi K70E真机正面效果的视频中,可以看到该机采用了超窄边直屏方案,同时取消了屏幕四周的塑料支架,使得三边宽度基本一致,下巴相对略宽。
此外,中框也采用直边设计,整体外观与之前小米14所展示的设计类似,这很可能成为K70系列的统一设计语言。这一设计在小米14上已经通过市场验证,受到用户的广泛欢迎。
然而,考虑到小米14的售价已经超过4000元,为了迎合更广泛的用户需求,Redmi K70系列将会降低直边+直屏旗舰的售价,使这一设计方案更加普及。
此次K70E也成为全球首发搭载天玑8300-Ultra芯片的机型。根据实测数据,安兔兔跑分在150W左右,而在《王者荣耀》极致画质下达到118.8fps,《原神》720p全高画质下为58.9fps。
天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程,CPU包括4×Cortex A715+4×Cortex A510,最高主频可达3.35GHz,GPU为Mali-G615 MC6。相较上一代,天玑8300的GPU峰值性能提升60%,功耗节省55%。这一强大的性能表现使得Redmi K70E成为备受期待的旗舰手机之一。
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