Mac Studio已经正式发售,该设备的内部细节也逐渐曝光。
首个拆解视频已经由科技频道的Max Tech发布,他成功地拆解了Mac Studio,让我们第一次看到了新芯片M1 Ultra的巨大封装架构。该芯片还被拿来与AMD Ryzen CPU进行了比较,与M1 Ultra相比,AMD Ryzen CPU看起来很小。
根据尺寸,M1 Ultra的尺寸几乎是AMD Ryzen芯片的3倍。
这款芯片之所以如此巨大是有原因的,不仅是融合了两个M1 Max芯片的M1 Ultra,而且它还拥有一个巨大的64核GPU。M1 Ultra SoC仍然使用5nm工艺,但加倍在同一封装上提供多达1140亿个晶体管。
UltraFusion架构是利用硅中介层来连接多枚芯片,可同时传输超过10,000个信号,从而实现高达2.5TB/s低延迟处理器互联带宽,内存带宽提升至800GB/s,达到最新型号的台式个人电脑芯片的10倍以上。
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