今天红米(Redmi)官方公布了 Redmi K30 Pro 的一系列信息,其中就包括了外观和性能等用户关心的几个方面。
官方透露,Redmi K30 Pro 将采用骁龙 865+LPDDR5+UFS 3.1 的组合,UFS 3.1提供高达 750MB/s的顺序写速度,而 LPDDR5 则带来内存速率高达 5500Mbps,每秒可传送 44GB 的数据能力,这款新机还搭载了 3435mm2 超大面积的 VC 液冷散热。
从图片可以看出 Redmi K30 Pro 后置镜头采用奥利奥造型设计,一共有四颗摄像头,主摄为 6400 万像素,四摄下方为闪光灯。从官方发布的 Redmi K30 Pro 图片来看,该机顶部左侧配备了 3.5mm 耳机孔,右侧为前置全面屏升降式机械结构,通过升降式解决方案实现“真正的全面屏”。
与此同时,官方还放出了 Redmi K30 Pro 的跑分成绩:常温环境下 61 万+,超越小米 10 Pro。Redmi K30 Pro 将有标准版、变焦版双版本,售价预计 3000 元起。官方透露,K30 Pro 将于 3 月 24 日发布。"
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