果粉控6月16日消息,Redmi K70系列即将推出,根据博主数码闲聊站透露,该系列将提供两个版本,其中高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3芯片预计将于10月24日发布,该芯片采用台积电N4P工艺制程,引入了Arm v9.2架构中的Cortex-X4超大核心,支持64位指令集,不再兼容32位移动应用。根据Arm的公布信息,Cortex-X4核心相较于Cortex-X3,在性能上提升了约15%,同时在能耗方面有了显著改善,据Arm称,相同频率下功耗可降低40%。此外,Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大,与上一代相比翻倍,而较大的缓存并不会增加延迟,可为应用程序提供更高的性能。
据天脉网了解,Redmi K70 Pro不仅将搭载高通骁龙8 Gen3芯片,还进行了设计上的改进。一项重要改变是取消了屏幕塑料支架。一些中端机型常常在屏幕上采用塑料支架,导致屏幕边框较宽。然而,Redmi K70 Pro摒弃了这种设计,从而提供更强的侧面一体性和更好的握持手感。这一改变进一步实现了极窄的边框和下巴,带来更出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo也取消了塑料支架,其屏幕观感明显优于竞品机型。
根据惯例,Redmi K70系列有望在小米14发布之后登场,预计发布时间在12月份前后。这一系列的推出引起了广泛关注,消费者们期待着Redmi K70和Redmi K70 Pro的发布,以及其在性能和设计方面的突破。
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