果粉控6月19日消息,据nikkei报道,日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解小米的12T Pro,其硬件成本预估是406美元,约合人民币2900元。
拆解中发现,这款手机的处理器、无线通信转换信号的transceiver IC等都来自美国公司,而闪存等是三星。
虽然依然看到不少美国元器件(约占3-4成),但目前中国手机厂商都在积极加大对国产手机零部件的使用,不过目前国产零部件使用度最高的还是华为,这么做也跟一些因素有关。
事实上,研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。
Omdia研究院也指出:“如果不考虑成本的话,中国有能力制造最尖端半导体,虽然还有一些被限制的地方,但是给时间一定会有更大的突破,这是大趋势。
紫光展锐追平苹果成全球第三!Q2手机芯片市场份额达13%
iPhone 18用上台积电2nm芯片!但苹果又秀了一次刀法
苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”,或不支持毫米波
台积电美国工厂被曝投产首批芯片:N4P 工艺的 A16 SoC,苹果成首位客户
iPhone 16 / Plus:垂直相机、A18 芯片、6.1/6.7 英寸屏幕,起售价 799/899 美元
AI性能大幅提升!曝苹果A18芯片用上Arm最新V9架构
苹果三款Mac新品十月登场:标配M4系列芯片
郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
苹果很可能会在 11 月发布 M4 系列芯片的新款 Mac 机型
苹果A18 Pro芯片参数曝光:首发台积电N3P工艺制程
湘ICP备19005331号-4copyright?2018-2024
guofenkong.com 版权所有
果粉控是专业苹果设备信息查询平台
提供最新的IOS系统固件下载
相关APP应用及游戏下载,绿色无毒,下载速度快。
联系邮箱:guofenkong@163.com