果粉控6月21日消息,据媒体报道,台湾半导体巨头台积电的最新3纳米工艺在市场上引起了广泛关注。据了解,该工艺的晶圆价格呈指数级增长,其中3纳米晶圆的价格甚至高达每片20000美元。由于成本较高、良率相对较低,目前仅有苹果公司在今年采用了台积电的3纳米工艺。有消息称,苹果的下一代旗舰手机iPhone 15 Pro将搭载台积电自家研发的A17仿生芯片,而这款芯片将首次使用3纳米工艺制造。
据台积电透露,他们的3纳米工艺包括多个节点,如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等。其中,N3B工艺在45纳米晶体管尺寸上取得了显著突破,相较于之前的N5工艺,它的CGP(晶体管长宽)缩小了0.88倍,这超过了英特尔4工艺的50纳米CGP、三星4LPP工艺的54纳米CGP以及台积电N5工艺的51纳米CGP。此外,与N5相比,N3B在相同功耗下性能提升了10-15%,功耗相同的情况下性能降低了25-30%,逻辑密度提高了70%,SRAM(静态随机存储器)密度提高了20%,模拟密度提高了10%。
然而,N3B工艺的高成本和低良率成为其短板。为解决这一问题,台积电推出了N3E工艺,该工艺具有更高的良率和相对较低的成本。然而,相对于N3B,N3E的逻辑密度较低,这意味着其性能略低于N3B。根据了解,苹果A17芯片将会在制造过程中采用这两种3纳米工艺。初期,A17芯片将使用台积电的N3B工艺制造,而后期则会转向良率更高、成本更低的N3E工艺。
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