6月25日消息,据外媒报道,分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone 15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。
外媒在最新的报道中披露,早期版本的A17仿生芯片,将采用台积电的N3B制程工艺,但苹果计划在明年的某一时间点,将A17转向N3E制程工艺。
外媒在报道中还披露,苹果计划在明年将A17转向N3E制程工艺,是他们降低成本的一种方式,以降低效率的方式削减成本。
在报道中,外媒提到,同为台积电3nm制程工艺的N3B和N3E,在多个方面都存在区别。N3B是初代的3nm制程工艺,由台积电与苹果联合研发,N3E则是由台积电独家研发,台积电绝大多数的其他客户将会采用。
成本更低,也就意味着N3E制程工艺在其他方面将会有缩水。外媒在报道中也提到,同N3B制程工艺相比,N3E制程工艺有更少的EUV层,晶体管的密度也更低,导致效率上的折衷,但将会有更好的性能。
此外,外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
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