苹果为降低成本，iPhone15的A17芯片将采用不同工艺

据MacRumors报道，苹果计划在2023年推出的iPhone 15 Pro和15 Pro Max中将使用A17 Bionic芯片，但苹果正在考虑将其A17 Bionic芯片的制造工艺切换到台积电的N3E工艺，以降低生产成本。尽管这一举措可能会牺牲一定的效率，但苹果仍然认为降低成本是其最大的需求。

据最新报道，苹果A17芯片将成为苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，相比用于A14、A15和A16芯片的5纳米技术，将获得重大的性能和效率改进。不过，A17 Bionic芯片的2023年生产的最初版本将使用台积电的N3B工艺制造，但苹果计划在明年将其切换至N3E。N3E节点比N3B具有更少的EUV层和更低的晶体管密度，这意味着在生产过程中可以实现更好的性能，但效率可能会受到影响。尽管如此，N3B准备量产的时间比N3E长一些，但良率要低得多。这种转变将导致A17芯片具有更少的EUV层和更低的晶体管密度，从而降低生产成本。

由此可见，苹果也正面临成本压力，不过我相信苹果并不是普通成本压力，而是想通过采取措施来降低成本来增加盈利空间。另外，N3B工艺的良品率也将成为另一个问题。虽然N3B工艺准备量产的时间比N3E工艺长，但良品率却要低得多。通过采用N3E工艺，苹果可以降低A17芯片的生产成本。但对于普通消费者来说，这样的改变似乎也不会影响大家都直观体验。

总的来说，苹果采用更换生产工艺来缓解成本压力，通过采用N3E工艺，苹果可以降低A17芯片的生产成本，同时保持芯片的性能水平。随着技术的不断进步，苹果将继续探索新的工艺技术，以在保持高性能的同时降低成本。这一举措可能会对苹果未来的产品定价产生影响，并可能影响到消费者的购买决策。