预计苹果将在今年秋季推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 机型,在设计和内部结构方面将进行重大改进。标准机型配备今年的 A16 Bionic 芯片,而 iPhone 15 Pro 机型将配备基于台积电 3nm 工艺的改进型 A17 Bionic 芯片。预计 3nm A17 Bionic 芯片的性能和效率将大幅提升,但传言称苹果将在明年推出新的 N3E 工艺以控制成本。
标准版 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将采用基于台积电 N3E 工艺的 A17 Bionic 芯片,而 iPhone 15 Pro 则采用 N3B。
目前,iPhone 14 Pro机型中的A16 Bionic芯片基于台积电4nm工艺。相比之下,与 iPhone 14 Pro 机型相比,由于采用 3nm 制造工艺,A17 Bionic 将带来更好的性能和电池寿命。然而,只有 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 设备预计会获得最新的硬件。苹果在标准型号和“Pro”型号之间创建了差异化因素,处理器也是其中的一部分。
传闻称,N3B是台积电专门为苹果打造的3nm节点,而其他客户则使用N3E节点。苹果可能会推出这一变革来削减成本,但效率会受到影响。与 N3B 工艺相比,N3E 工艺的特点是 EUV 层数减少,晶体管数量相对较少。
虽然与 N3B 版本芯片相比,A17 Bionic 芯片的效率会较低,但它将带来增强的性能能力。如果 iPhone 的电池寿命受到影响,这就为另一个问题提供了依据,iPhone 15 Pro 机型将配备更快版本的 A17 Bionic 芯片,而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电 N3E 架构的低效版本。
由于苹果在 iPhone 的标准型号和“Pro”型号之间创建了差异化因素,因此猜测 A17 Bionic 的 N3E 版本将成为 iPhone 16 系列标准型号的一部分。因为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将配备苹果改进的 A18 Bionic 芯片。在 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 中,苹果使用了 A15 仿生芯片,并增加了 GPU 核心数量,以增强图形性能。因此,与 iPhone 13 相比,该公司在 iPhone 14 机型中引入了相对增强的芯片。
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