苹果供应链正在为新iPhone和Mac机型做准备

根据DigiTimes的一份报道预览，苹果的供应链正在为今年晚些时候推出的新iPhone和Mac机型做准备。

据业内消息人士透露，随着苹果供应链为即将推出的新iPhone和Mac设备做准备，预计半导体后端公司，如领先的OSAT ASE Technology Holdings(ASE)和测试接口专业公司CHPT，将在2023年第三季度实现销售增长。

本月早些时候，彭博社(Bloomberg)的马克·古尔曼(Mark Gurman)表示，首批M3芯片Mac最早可能在10月份推出，因此苹果的供应链将在第三季度为这些设备做好准备是合理的。

古尔曼说，第一批M3芯片的Mac很可能是13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Air和24英寸的iMac，Mac mini和15英寸的MacBook Air最终也应该更新为M3芯片。

苹果还没有宣布M3芯片，人们普遍预计M3芯片将采用台积电的3 nm工艺制造。