果粉控 7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案,预计用在 MacBook,最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。
据果粉控了解,台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
业界人士表示,不同于 AMD,苹果规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案,主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品,有望创造更多需求及量能,并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步,月产能近 2000 片,预期未来几年将持续翻倍成长。
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