PCIe将引入光学传输
近日,PCI-SIG组织官方宣布,已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup),研究为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。
PCIe标准是Intel 2001年提出的,2003年发布1.0版本,数据传输率为2.5GT/s,2022年初发布的PCIe 6.0版本已经达到64GT/s。正在开发中的7.0继续翻番为128GT/s,x16双向理论带宽高达512GB/s。
20年来,PCIe接口的外观形态虽然没有任何变化,而内部技术已经翻天覆地,并始终保持前后兼容。只是受到传统铜线传输机制的制约,PCIe技术的继续提升越来越难,不得不加入越来越多、越来越复杂的辅助机制,控制信号和数据完整性。
正因如此,PCI-SIG决定更换赛道,借助光学传输的力量,寻求继续提升速度、降低功耗和延迟。
iPhone 15全系显示屏量产
据9to5mac报道,一份最新的供应链报告显示,在三星显示面板获得苹果批准之后,iPhone 15的显示屏已正式开始量产。
据了解,一款iPhone从设计原型到成品之间,会经历四个阶段:EVT(工程验证测试)、DVT(设计验证测试)、PVT(产品验证测试)、大量生产。其中,PVT可以视作大规模生产的第一阶段(10%试产),以确保及时发现和纠正生产所遇到的问题。
据悉,苹果已经批准所有四款iPhone 15显示屏进入最后的PVT阶段,三星已开始大规模生产。不过,在iPhone 15系列屏幕的三个计划供应商中,只有三星已经开始量产。LG获得了有条件批准——这意味着它必须在开始大规模生产之前做出一项或多项改进,但预计很快就会满足这些条件。
京东方作为iPhone 15规划的早期屏幕供应商之一,在初始生产过程中遭遇了灵动岛切口的问题,导致周围漏光,产量低且不稳定意味着该公司似乎不太可能进行大规模生产。目前,苹果已经暂时撤回了京东方的订单。
华擎推出三款全新纯白主板
日前,华擎宣布推出3款全新白色PCB设计的主板,分别为B760M-HDV/M.2、H610M-HDV/M.2+ D5以及B550M Pro SE,均为M-ATX规格。
据华擎介绍,两款英特尔平台主板B760M-HDV/M.2与H610M-HDV/M.2+ D5均配备了2条DDR5内存插槽,支持Inte LGA1700接口的13代和12代酷睿处理器,其中B760M-HDV/M.2采用7+1+1 相供电,配备了一条PCIe 4.0 x16插槽和两条PCIe 3.0 x1插槽,配有两条M.2插槽,其中一个为Hyper M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4通道;另外还配有四个SATA III接口。H610M-HDV/M.2+ D5则采用6+1+1 相供电,拥有一条PCIe 4.0 x16,和1条PCIe 3.0 x1插槽,配备了一个PCIe 3.0的M.2插槽以及四个SATA III接口。
AMD平台的B550M PRO SE采用了8相供电设计,配有一个24Pin主板供电和一个8Pin的CPU供电接口,支持Ryzen 3000(Matisse)系列和Ryzen 5000(Vermeer)系列,APU则是Ryzen 3000G(Picasso)系列、Ryzen 4000G(Renoir)系列和Ryzen 5000G(Cezanne)系列。B550M PRO SE配备四条DDR4内存插槽,最高支持128GB的DDR4内存;提供两条PCIe 4.0 x16插槽和一条PCIe 3.0 x1插槽;配有两条M.2插槽,其中一个为Hyper M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4通道;另外还配有四个SATA III接口。
I/O方面,三款主板除了多个USB接口,都配备了网口、PS/2接口、音频接口、HDMI和DP接口。
目前华擎暂未公布的三款主板的上市时间和价格。
Redmi K60至尊版官宣
今天下午,红米官方正式官宣,Redmi首款双芯旗舰Redmi K60至尊版将于本月正式发布。该机将搭载天玑9200+,并配备独显芯片X7,配合上狂暴引擎2.0的调校,将释放出非常恐怖的性能表现。
目前官方没有透露更多关于该机的信息,不过从命名上来看,独显芯片X7应该指的就是Pixelworks X7,该芯片具有超低时延插帧功能,相比上一代独显降低60%。
据悉,Pixelworks X7能支持到4倍插帧技术,能让原本30帧的画面瞬间提升到120帧画面,让游戏画面非常流畅丝滑。同时SoC的负载却远远低于原生120帧的情况,让体验和功耗情况都明显增强。
传PlayStation 5 Pro搭载的SoC将采用新工艺
此前有报道称,PlayStation 5 Pro已进入开发最后阶段,其内部代号为“Trinity”,搭载的SoC对应代号为“Viola”,遵循了索尼使用《黑客帝国》人物名字作为代号的做法。
近日有网友透露,索尼的新款游戏主机所搭载的SoC可能采用台积电(TSMC)的N4P工艺制造,而不是3nm制程节点。据称,N3E虽然逻辑密度上有改进,但总的来说,与N4P在功率和性能方面没有太大的区别,不会影响索尼对新款游戏主机的设计产生任何重大的影响。另外一个问题是,N3E所带来的成本提升会比较明显,N4P会更为适中。
传闻索尼在2022年年初就启动了PlayStation 5 Pro项目,对应的开发套件有望在今年11月之前分发到各个工作室。PlayStation 5 Pro对GPU部分进行了升级,将配备30个WGP,也就是60个CU,同时搭配速率为18Gbps的GDDR6内存。目前PlayStation 5的GPU为18个WGP/36个CU,GDDR6的速率为14Gbps。
7月安卓手机性价比榜出炉
近日,安兔兔公布了7月安卓手机性价比榜,7月刚登场的新机红魔8S Pro以4399元的价格成为了4000元以上手机性价比手机榜首,这款手机搭载超频版骁龙8Gen2处理器。
第二名是OPPO Find X6 12+256GB,售价4499元;第三名是vivo X90 Pro 12+256GB,售价4999元。
在4000元以上手机中,华为P60(8+256GB版)也进入榜单,价格4888元,位居第10。
该价位性价比前十的机型还有iQOO 11 Pro 12+256GB版(5499元)、小米13 Pro 12+256GB版(5399元)、荣耀Magic5 Pro 8+256GB版(4899元)、OPPO Find X6 Pro 12+256GB(5999元)、小米13 Ultra 12+256GB版(5999元)、vivo X90 Pro+ 12+256GB版(6499元)、华为P60 8+256GB版(4888元)。
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