苹果芯片供应商台积电将于2025年开始生产2纳米芯片

据日经亚洲报道，苹果芯片供应商台积电将于2025年开始生产先进的2纳米芯片，这可能会为未来苹果芯片的关键迭代做出贡献。

台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，并解释说，其2纳米技术将基于“纳米片晶体管架构”。纳米片架构是一种与用于台积电当前5纳米芯片的FinFET基础设施完全不同的芯片技术，提供了显著的性能和效率改进。苹果最新的芯片，如M2和A15仿生，都是用台积电的5纳米制造工艺生产的。

台积电首批3纳米芯片将于2022年下半年开始生产。苹果可能最快在今年推出基于台积电3纳米制程的定制芯片，但其他报道称，这项技术很可能在2023年与“M3”和“A17”芯片一起亮相。

2025年的时间表是该公司2纳米芯片生产的第一个官方时间表，极有可能用于未来的苹果芯片。与3纳米技术制造的芯片相比，2纳米有望在相同的功率下提供10%到15%的速度提升，或者在相同的速度下降低25%到30%的功率。