本月台积电将为iPhone12生产A14仿生芯片

据Digitimes称，本月晚些时候全球最大的独立代工厂台积电将开始为2020年的5GiPhone12机型生产A14仿生芯片组。假设苹果在传统时间段内发售其新手机，那么iPhone12系列很有可能成为首批采用5nm芯片技术的智能手机。

与目前用于为iPhone11系列和iPhoneSE（2020）提供动力的A13仿生相比，A14芯片组将更强大，更节能。

举个例子，目前采用的7nmA13每平方毫米可以容纳大约9650万个晶体管，而使用5nm工艺每平方毫米可以容纳1.713亿个晶体管。结果，A13内的85亿个晶体管会猛增到A14芯片组内的150亿个晶体管。

根据行业消息来源，除了苹果公司定制的A14仿生外，四款iPhone12机型还将各自配备SnapdragonX605G基带，该基带同时支持6GHz以下和mmWave5G信号。

根据五月份的媒体报道，台积电正计划在亚利桑那州建造制造工厂。由于以下几个原因，该工厂并不能真正帮助苹果。第一，苹果的手机在中国组装（少量在印度生产），因此位于美国各州的台积电制造厂无助于降低苹果的成本。其次，亚利桑那州的制造工厂要到2023年才能投入使用。届时，预计将生产的5nm芯片将被3nm芯片所取代。