iPhone12拆解视频曝光：确认使用高通X55基带

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随着iPhone12在各方媒体上手，关于这台机器最大的疑问「基带」也得到了解答。昨日，微博数码博主Xlao1u对iPhone12进行了拆解，结果显示iPhone12采用的是高通X555G基带，可以预见的是，过去两代iPhone为人诟病的信号问题将会得到明显改善。

据悉，高通X555G基带支持毫米波以及Sub-6GHz5G网络，这颗7nm制程的高通5G基带是自X50后，这家公司研发的的第二代5G芯片。早在2019年，有媒体报道成苹果将在iPhone12系列采用X555G基带，彼时它是高通最新研发的产品。

不过在今年二月，高通发布了5nm制程的X605G基带，相比X555G更加强大，因此当时也有媒体表示苹果会采用X605G基带，不过X605G基带并没有赶上iPhone12的研发进度。我们预计明年的iPhone13（暂定名）将会采用X605G基带。

由于与高通的纷争，苹果在iPhoneX上混用高通和英特尔基带，而在接下来的iPhoneXs系列、iPhoneXR以及iPhone11和iPhone11Pro系列上均使用了英特尔的基带。然而，过去两代产品的信号问题都非常糟糕，让不少iPhone用户感到非常困扰。

至于iPhone11与iPhone12的信号对比测试，我们会在后续进行测试，敬请期待。