四款苹果自研芯片曝光：：新iPhone/iPad都将迎来「新芯」

从2010年推出首款SoC以来，苹果终于在去年推出了M1后完成自研芯片的「大一统」。作为硬件最底层也是最关键的原件，芯片的自研虽然在前期需要大量投入，但后期带来的效益也是巨大的。通过自研芯片，苹果不仅能够降低组件成本，更重要的是能够根据自己的节奏来布局产品，最后在硬件和软件相互契合的条件下，打造出独特于其他同类竞品的产品。

M1的到来为Mac系列带来了全新的活力，也为苹果打响了反攻桌面芯片的号角。根据传闻，苹果今年将推出更多搭载自研芯片的Mac，包括16英寸MacBookPro，以及一体机iMac等重量级产品，而且iPhone13（或iPhone12S）、新AppleWatch、新AirPods等产品也也可能搭载新的芯片。

近日，曾经准确爆料了A14（T8101）和M1（T8103，当时被称为A14X）内部名称的爆料者Longhorn（@never_released）发布了一份新名单，号称是苹果即将推出的四款SoC芯片，其隶属于T600X和T811X系列，具体为T6000/T6001/T8110/T8112。

该爆料者没有指出这些芯片将用于哪种设备，但根据iPhone和iPad近几年来所搭载的芯片均为内置了4位数字的8000系列型号（之前是7000系列），据此推测T8110和T8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad设计的。

至于T600X系列，由于外界对T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能将用于该公司的更高端或新开辟的系列，例如高端iMac，MacBookPro或传闻中的MacProMini。

不过受限于全球芯片短缺的情况，苹果或多或少受到了一定的影响。目前iPhone12Pro系列的供应短缺就是体现，至于全球芯片短缺的影响会不会延递到2021年的新品还有待观察。