今日凌晨,苹果召开新品发布会,,出乎大众意料的,苹果发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。
M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺,封装了 337 亿个晶体管,配备 10 核 CPU,拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心,搭配 16 核 GPU。
此外,M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存,可用于多个显示器和 Thunderbolt(雷雳) I/O 接口。
苹果表示,与 M1 相比,M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%,图形性能提高至两倍。
M1 Max 芯片采用 5nm 工艺制程,拥有 570 亿个晶体管、10 核 CPU,由 8 个高性能核心、2 个高能效核心组成。
此外,M1 Max 芯片拥有 32 核 GPU 核心,400GB/s 内存带宽,支持最高 64GB 统一内存。
苹果表示,M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍,是 M1 芯片的 3.5 倍。
作为对比,M1 芯片为 8 核架构,包含 4 个高性能核心、4 个高效能核心组合的 CPU,以及 7 或 8 核心的 GPU,最高支持 16GB 统一内存。
此外,M1 Max 最多可同时支持三台 Pro Display XDR 显示器以及一台 4K TV 显示器,而 M1 Pro 仅支持两台 Pro Display XDR 显示器。
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