台媒：今年的新iPhone将搭载高通5nmX60基带

全系搭载高通骁龙X55基带的iPhone12是首个支持5G通信的苹果手机系列。虽然现阶段5G距离真正普及还面临着基站铺设、资费过高等难题，但秉持着「我可以不用，但你不能没有」的心态，支持5G的特性还是为iPhone12系列打开了销路。

不出意外的话，今年的新iPhone也将保留支持5G的特性，不过基带可能有所变化。据台湾《电子时报》报道，今年的新iPhone系列将搭载高通骁龙X605G基带，并由三星公司负责芯片制造。

和iPhone12系列目前搭载的X55基带相比，X60最大的变化是采用了5nm制程架构，能效更高、体积更小、功耗更低。相比骁龙X55的7nm制程，工艺的提升使得骁龙X60可以将更多晶体管数量放置在小巧的芯片当中，支撑手机厂商打造出更纤薄轻巧的5G智能手机。

此外，X60还支持从Sub-6G到毫米波的全面5G频谱，这也是全球首个支持聚合所有5G主要频段及其组合的5G基带，或许今年支持毫米波的新iPhone会在更多地区开售也不一定。