M1自研芯片的出现给Mac系列注入了新的活力,而苹果可能还不满足于此,除了可能在今年晚下时候亮相的新自研芯片,Mac产品线的多款产品还将在今年获得全新的外观设计,其中就包括了一体机iMac。
曾多次准确爆料苹果新品信息的JonProsser在最新的视频中表示,苹果正在对iMac进行「现代化改造」,使它变得更加多彩,就像经典的1998iMac一样。而这个结果就是将于今年推出的iMac或许会采用多彩机身设计,配色效果将接近于iPadAir4,包括银色、深空灰色、玫瑰金色、绿色和天蓝色五种颜色。
根据彭博社此前的分析,今年的新iMac将采用类似ProDisplayXDR的设计,在金属下巴被移除的基础之上,屏幕四周的边框将变得更窄,而且背部也不再是弧形设计,而是扁平结构,这也将和传闻中即将推出的MacBookPro机型上的设计类似。鉴于边框更窄的缘故,预计新iMac将有两个版本取代现有的21.5英寸和27英寸的机型,此前有传言称,其中一个机型的尺寸将在23到24英寸之间。
苹果计划为新款iMac配备下一代自研芯片,速度更快,图像性能更强。苹果正在测试拥有多达16个性能核心和4个能效核心的苹果芯片,但更高端的台式机型号可能拥有多达32个性能核心。苹果还在改进GPU技术,并正在测试16核和32核的图形组件。
此前准确爆料了A14(T8101)和M1(T8103,当时被称为A14X)内部名称的爆料者Longhorn(@never_released)就曾发布一份新名单,其中包含两枚T600X系列芯片,由于外界对T6000系列SoC知之甚少,因此这些芯片很可能用于更高端或新开辟的系列,例如高端iMac,MacBookPro或传闻中的MacProMini。
此外,JonProsser还在视频中还提到了MacPromini,该产品被描述为三到四个Macmini彼此堆叠在一起的形态,但目前没有关于该产品的其他信息。
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