供应链消息：AirPods3和AirTags已进入芯片封装服务环节
2022-08-15 305在多款春季新品中，AirPods3的关注度不可谓不低。继之前陆续被曝光的渲染图和疑似实物图之后，来自供应链的消息，即将发布AirPods3和AirTags新品，环旭电子进入其芯片SiP封装服务环节，相关产品已正式送样。
根据此前爆料的信息，AirPods3或将采用类似AirPodsPro的设计，耳机柄更短，充电仓也更扁平，但依旧保留了半开放式设计，因此可能不具备降噪和通透模式功能。
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