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供应链消息:AirPods3和AirTags已进入芯片封装服务环节

2022-08-15 283

在多款春季新品中,AirPods3的关注度不可谓不低。继之前陆续被曝光的渲染图和疑似实物图之后,来自供应链的消息,即将发布AirPods3和AirTags新品,环旭电子进入其芯片SiP封装服务环节,相关产品已正式送样。

根据此前爆料的信息,AirPods3或将采用类似AirPodsPro的设计,耳机柄更短,充电仓也更扁平,但依旧保留了半开放式设计,因此可能不具备降噪和通透模式功能。

供应链消息:AirPods3和AirTags已进入芯片封装服务环节

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