台积电5月底开始大规模发货用于iPhone13的A15芯片

根据DigiTimes将于明天发布的一份完整报告，苹果的长期供应商台积电(TSMC)将于5月底提前开始大规模发货苹果即将推出的用于iPhone13的A15芯片。

新芯片将基于5nm工艺的增强版本，该工艺首次在A14仿生中亮相。虽然完整的报告可能会提供更多细节，说明将为下一代iPhone提供动力的新芯片，但可以合理地假设，它将在性能和能效方面有所改善。

由于全球健康危机对供应商的影响，苹果在10月份推出了?iPhone12?系列，超过了正常的9月份时间表。随着供应链受到的冲击现在有所缓解，苹果分析师郭明錤认为，苹果有望在9月份发布iPhone13。随着台积电现在被认为提前开始大规模发货新芯片，情况似乎确实如此。

据悉，A15的性能和能效提高将是2021年iPhone的众多传言功能之一。