AppleM系列芯片时代即将来临

去年WWDC大会上，苹果发布说要从Intel芯片过渡到自研的applesilicon芯片。随后在2020年末的时候发布了搭载了M1芯片的MacBookAir、MacMini以及MacBookPro以及2021年发布了搭载M1芯片的iMac。与此前采用的Intel芯片相比，M1芯片使得设备的性能和效率都得到了显著的提升。可见，Apple自研芯片上迈出了成功的第一步。

前段时间，有报告称，苹果定制的Mac处理器已经进入量产，而这款处理器便是M2芯片。苹果即将进入MacBook的下一个系列。

搭载M1芯片的MacBookPro具有四个高性能内核以及四个高能效内核的8核CPU。而对于新款MacBookPro，有14英寸（代号J314）以及16英寸（代号J316）两个型号，Apple计划针对这两个型号的MacBookPro推出两种不同的芯片，代号分别为JadeC-Chop和JadeC-Die，这两款芯片都包含八个高性能内核以及两个高能效内核的10核CPU，配备16核或32核GPU。

除了芯片与上一代MacBookPro不同之外，新MacBookPro在外观上也有一定的调整。它们将会配备磁性MagSafe充电器以及更多用于连接外部驱动器和设备的端口，包括HDMI端口和SD卡槽。

内存方面，目前M1配置的最大内存是16GB，而搭载了M2芯片的配置的内存则增加到64GB。

M1芯片凭借着8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等，可以提供高达3.5倍的系统性能、高达6倍的图形性能，同时电池寿命比上一代Mac延长了2倍。即将推出的M2芯片有望会给Mac带来更多的性能以及效率上的改进。

据消息称，苹果正在开发两款新的高端MacPro，代号分别为Jade2C-Die和Jade4C-Die，这两款高端MacPro将采用applesilicon芯片,具有多达32个高性能内核以及128个图形内核选项。即将推出的MacPro会使新的MacPro得到巨大的性能提升。

按照苹果这个造芯片的速度，用不了多久，就会完全摆脱Intel芯片，转用自研的“苹果芯”。