台积电优先供应苹果满足今年第三季度iPhone13芯片订单

据DigiTimes报道，苹果将获得代工企业台积电(TSMC)的优先供应地位，尽可能满足2021年第三季度iPhone13的芯片订单。在供应短缺的情况下，这家合作伙伴正努力应对自动驾驶芯片和其他设备芯片的订单。

苹果供应链中的其他芯片供应商，包括GenesysLogic和ParadeTechnologies，也在扩大供应，以完成苹果第三季度的订单，据说比第二季度的水平高出30%-40%。

?供应链消息人士表示，随着iPhone13?系列预计将在今年遵循更常见的发布时间，芯片制造商将在第四季度看到苹果的订单在2021年达到顶峰。

9月份发布的?iPhone13?机型预计将与2020年??的阵容相似，有四款设备，大小分别为5.4英寸、6.1英寸（x2）和6.7英寸，其中两款iPhone是更高端的Pro版，两款定位为成本更低、价格更实惠的设备。

虽然预计不会有重大的设计变化，但有传言称，摄像头将得到改进，A系列处理器速度更快，高通(Qualcomm)推出新的5G芯片，电池续航时间延长。