AppleWatchSeries7将采用更小的“S7”芯片

据报道，AppleWatchSeries7将采用更小的“S7”芯片，这可能会为更大的电池或其他组件提供更大的空间。

根据MacRumors获得的DigiTimes报告，下一代AppleWatch型号将采用台湾供应商日月光科技(ASETechnology)的双面封装系统(Sip)封装。

日月光在其网站上证实，其双面技术允许模块小型化，为更小的“S7”芯片铺平了道路。

AppleWatchSeries7预计将于9月发布，与过去几代设备一致。彭博社的MarkGurman和DebbyWu此前曾报道，苹果已经测试了更薄的显示屏边框和一种新的层叠技术，使显示屏更接近玻璃。据JonProsser透露，下一代AppleWatch还可能采用新的方正设计和新的绿色版本。

有传言称，未来的AppleWatch也将配备体温传感和血糖监测等先进的健康功能，但这些功能被认为不太可能在今年的Series7机型上推出。