iPhoneSE2下月发布弃用3.5毫米耳机孔

　　【果粉控 新闻】据外媒报道，iPhone外壳厂商消息称，苹果将于5月发布备受关注的iPhone SE 2，尽管该产品名称尚未最终确定。据称，该设备将搭载苹果A10 Fusion，苹果曾在2016年的iPhone 7和7 Plus使用这款芯片，它比原版iPhone SE所搭载的A9芯片有不少提升。

　　为了让新品显得更新潮和与时俱进，据说该设备也将弃用3.5毫米耳机孔，不过在三维尺寸上，新版机型跟原版iPhone SE会非常接近。

疑似iPhone SE 2外壳曝光

　　据说从正面来看，新版iPhone SE 2跟旧款设备很难区分，因为Touch ID指纹识别仍得以保留，同时也没有刘海屏或者面容识别。不过新机会采用玻璃后壳，并支持Qi无线充电功能，这点还不错。

　　总的来说，这款iPhone SE 2是初代iPhone SE的小幅升级版，它依然定位为入门级iPhone。正如MacBook Air定位为苹果入门级笔记本一样。外观设计会保持不变，可能也会沿用多年，配置上基本够用就行。不知道对于这款iPhone SE 2，还有多少人期待？