苹果公司今天宣布,将与 Amkor 公司合作,成为其在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 公司计划在该工厂投资约 20 亿美元(约合 142.8 亿元人民币),并预计该工厂建成后将雇佣超过 2000 人。
苹果公司的运营总裁杰夫·威廉姆斯在今天的新闻稿中表示:“苹果坚定地致力于美国制造业的未来,我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平,使他们能够做以前从未做过的事情,我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”
Amkor 公司今天也在新闻稿中宣布,计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示,已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金,以帮助资助该项目。
苹果公司表示,十多年来,Amkor 公司一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备。然而,目前尚不清楚哪些芯片将首次在亚利桑那州的新工厂进行封装。
台积电美国工厂被曝投产首批芯片:N4P 工艺的 A16 SoC,苹果成首位客户
iPhone 16 / Plus:垂直相机、A18 芯片、6.1/6.7 英寸屏幕,起售价 799/899 美元
AI性能大幅提升!曝苹果A18芯片用上Arm最新V9架构
苹果三款Mac新品十月登场:标配M4系列芯片
郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
苹果很可能会在 11 月发布 M4 系列芯片的新款 Mac 机型
苹果A18 Pro芯片参数曝光:首发台积电N3P工艺制程
苹果新一代iPad mini不会转向M系列芯片 但会是A17 Pro或后续芯片
标配M4芯片!苹果三款Mac新品蓄势待发
苹果被曝测试4款M4芯片Mac设备,有望今秋发布
湘ICP备19005331号-4copyright?2018-2024
guofenkong.com 版权所有
果粉控是专业苹果设备信息查询平台
提供最新的IOS系统固件下载
相关APP应用及游戏下载,绿色无毒,下载速度快。
联系邮箱:guofenkong@163.com