12月15日消息,据外媒报道,当地时间周三的消息显示,晶圆代工商台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,首次提到了他们的1.4nm制程工艺,并透露正在研发。
而作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户,已采用台积电3nm制程工艺代工A17 Pro和M3系列芯片的苹果,在未来几年预计仍将是台积电新制程工艺量产之后的主要客户。
在最新的报道中,外媒也提到,苹果通常是将先进的制程工艺用于代工iPhone所需的芯片,随后则是iPad和Mac产品线的芯片。
对于1.4nm制程工艺工艺,预计仍将遵循从iPhone芯片开始的惯例,2027年的A21芯片,预计将率先采用这一制程工艺,用于iPhone 19 Pro系列智能手机。
当然,外媒在报道中也提到,台积电已在研发的1.4nm制程工艺,还需要几年才会量产,而在1.4nm制程工艺之前,台积电还有第二代的3nm制程工艺、两代2nm制程工艺需要量产。
台积电第二代的3nm制程工艺,也就是N3E制程工艺,预计明年量产,苹果iPhone 16 Pro系列搭载的A18芯片,预计就将由这一制程工艺代工;第一代的2nm制程工艺预计2025年量产,率先代工iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片;第二代的2nm制程工艺将在2026年量产,苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片,预计就将由这一制程工艺代工。
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