台积电与索尼合作建芯片厂？苹果也可能参与进来

苹果芯片合作伙伴台积电(TSMC)可能会与索尼在日本合作建立一家新的半导体工厂，这是一项70亿美元投资的一部分，预计会在2024年开始生产芯片。

据报道，台积电正在与索尼集团洽谈在日本西部建设半导体工厂的可能性。该工厂可能成为台积电在日本的第一家工厂，并瞄准了汽车等用途的芯片生产。日经消息人士透露，该项目预计耗资约8000亿日元(70亿美元)。显然，日本政府预计将占总投资价值的一半，索尼可能只持有该业务的少数股权。

如果获得批准，该工厂将建在熊本县索尼拥有的土地上，靠近其现有的图像传感器工厂。消息人士称，生产的半导体的潜在用途之一是相机图像传感器，这可能会导致工厂以某种方式与索尼附近的工厂合作。

台积电和索尼可能不是参与该项目的唯二公司。丰田汽车集团(ToyotaMotorGroup)成员Denso据称热衷于参与，可能是为了获得稳定的汽车零部件芯片供应。考虑到苹果与台积电的联系，这家芯片代工厂的主要客户完全有可能参与进来，可能是为了确保自己为传闻已久的AppleCar生产汽车芯片。

虽然两家公司正在洽谈合作事宜，但看起来工厂投入生产可能还需要一段时间。熟悉这些计划的人士认为，它将在2024年开始运营。