苹果芯片细节爆料：第三代将采用台积电的3纳米制程

TheInformation的WayneMa今天透露了未来苹果芯片的相关细节，这些芯片将接替第一代M1、M1Pro和M1Max芯片，上述芯片是基于苹果芯片制造合作伙伴台积电的5纳米工艺制造的。

报道称，苹果和台积电计划使用5纳米工艺的增强版来制造第二代苹果芯片，可以容纳更多的内核。报告称，这些芯片可能会用于下一代MacBookPro机型和其他Mac台式机。

苹果正计划在其第三代芯片上实现“大得多的飞跃”，其中一些芯片将采用台积电的3纳米制程，最多有4款芯片，报告称，这可能会转化为拥有多达40个计算核心的芯片。相比之下，M1芯片拥有8核CPU，M1Pro和M1Max芯片拥有10核CPU，而苹果高端MacPro最高可配置28核的IntelXeonW处理器。

该报告援引消息人士的话称，预计台积电到2023年将能够可靠地生产3纳米芯片，用于Mac和iPhone。根据这份报告，第三代芯片的代号是Ibiza，Lobos和Palma，它们很可能会首先在高端Mac电脑上亮相，比如未来的14英寸和16英寸MacBookPro机型。据说，未来的MacBookAir也计划推出性能较弱的第三代芯片。

与此同时，报告称，下一代MacPro将使用M1Max芯片的变种，至少有两款芯片。