传闻下一代iMacPro配“M1MaxDuo”芯片

根据一份新的报告，苹果的下一代iMacPro可能会配备一个“M1MaxDuo”芯片，它有20核CPU，多达64个GPU核心。

顾名思义，该芯片预计将由两个M1Max芯片组合在一起，以实现两倍的性能。它还可以配备高达128GB的RAM--是目前苹果最新机型的两倍。

有传言称，苹果正计划为其下一代专业级别的台式机配备更强大的芯片，其中包括一款新的iMacPro。

据报道，苹果可能正在规划一款新的M1MaxDuo芯片，用于其最强大的一体机，基本上可以看到两个M1Max芯片结合在一起，功耗翻了一番。多达128GB的RAM，这将与27英寸iMac的最大RAM容量持平，后者仍采用英特尔芯片。

HectorMartin是一名开发人员，目前正致力于将Linux移植到M1Mac机型上。本月早些时候，他报告称，macOS中“大量”提到了“多芯片”芯片。

看起来，苹果似乎已经为将两个M1Pro或M1Max芯片融合在一起铺平了道路。