联电斩获威讯的 3DIC 外包订单，为苹果 iPhone 16 供应天线芯片

最新的产业链消息显示，联电（UMC）已成功获得苹果公司的新订单合同，负责为即将发布的 iPhone 16 系列生产天线模块的关键芯片。据悉，此次订单的产量将达到数万片。

据了解，联电此次获得的订单主要来源于苹果的功率放大器（power amplifier）供应商——威讯联合半导体（Qorvo）。威讯作为苹果新 iPhone 天线组件的主要设计商，不仅整合了最新的芯片技术，还提供了其著名的功率放大器。这些新芯片采用了联电的 3DIC 技术，并由联电负责制造。

威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，之所以选择与联电合作，是因为其今年年初并购了无线通信芯片厂 Anokiwave。威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电。双方共同生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上，并正在逐步增加产量以满足市场需求。