有消息称,苹果芯片MacPro可能会效仿MacStudio的M1Ultra,从而将两个M1Ultra芯片有效地结合到一个40核的SoC中。
苹果的发布活动包括了对苹果芯片MacPro的简短预热,有传言称,在以新的方式重新利用现有芯片方面,苹果将比MacStudio走得更远。
对于MacStudio,苹果推出了M1Ultra,通过名为UltraFusion的架构对芯片互连,将两个M1Max芯片连接在一起。这一概念有效地使两个芯片作为一个单独的强大版本工作,配备了20个CPU核心、64个GPU核心和32个神经引擎核心。
推特用户“MajinBu”泄露的一张图片声称,2个M1Ultra芯片可能互连,将“在新的2022年MacPro中找到”,处理器名为“Redfern”,计划于9月份发布。
如果图片属实,将意味着让两个M1Ultra组装并排坐在一起。总共将使用三个互连来连接四个M1Max芯片。
然而,所示的互连将有一些限制。如果没有较新的桥接技术,RAM将被限制在与MacStudio支持的相同的128GB。
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