岂止于大？M1Ultra的尺寸几乎是AMDRyzen芯片的3倍

MacStudio已经正式发售，该设备的内部细节也逐渐曝光。

首个拆解视频已经由科技频道的MaxTech发布，他成功地拆解了MacStudio，让我们第一次看到了新芯片M1Ultra的巨大封装架构。该芯片还被拿来与AMDRyzenCPU进行了比较，与M1Ultra相比，AMDRyzenCPU看起来很小。

根据尺寸，M1Ultra的尺寸几乎是AMDRyzen芯片的3倍。

这款芯片之所以如此巨大是有原因的，不仅是融合了两个M1Max芯片的M1Ultra，而且它还拥有一个巨大的64核GPU。M1UltraSoC仍然使用5nm工艺，但加倍在同一封装上提供多达1140亿个晶体管。

UltraFusion架构是利用硅中介层来连接多枚芯片，可同时传输超过10,000个信号，从而实现高达2.5TB/s低延迟处理器互联带宽，内存带宽提升至800GB/s，达到最新型号的台式个人电脑芯片的10倍以上。