台积电3nm芯片下半年量产2023年向苹果提供？

苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，会在今年下半年将其3nm芯片工艺转移到批量生产阶段，从而有望在2023年向苹果提供下一代技术。

据DigiTimes援引业内消息人士的话，台积电最初预计每月将加工3万至3.5万片使用3nm工艺技术生产的晶圆。

日经亚洲在2021年7月的一份报告称，苹果今年将推出一款iPad，其处理器基于台积电的3nm工艺。今天来自DigiTimes的报告也声称，苹果将首先在iPad上使用这一工艺，尽管报告没有说明哪款型号或何时推出。

预计苹果将在2023年发布其大部分采用台积电3nm芯片的设备，包括配备M3芯片的Mac和配备A17芯片的iPhone15机型。

转向更先进的工艺通常会带来性能和能效的提高，从而在未来的Mac和iPhone上实现更快的速度和更长的电池续航。