三星技术助力苹果继续开发“M2”芯片。

据ETNews报道，在三星机电的帮助下，苹果公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。

三星机电为M1芯片提供FC-BGA，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板，这一细节直到?M1?芯片推出近一年后才浮出水面。

虽然?M1?和苹果的所有定制SoC一样，都是由台积电独家制造的，但该芯片包含了几家供应商的组件。例如，芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此苹果有必要为Mac的下一代SoC协调多家供应商。

根据ETNews今天的报道，三星预计将继续为?M2?提供FC-BGA。据称，该公司正在与苹果合作开发?M2?芯片，并将于今年完成FC-BGA的工作。