果粉控7月18日消息,今日晚间,微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。
分析师郭明錤发文透露,因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,产品一般采用电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,经过烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板相比较,由于RCC没有玻璃布,可以直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上,不仅简化制程的复杂性,解电层厚度与基板重量也大幅减少。
应用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一,终端应用主要是手机、电脑、摄像机等轻薄产品上。
不过遗憾的是,iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔,主要原因是无法通过苹果的跌落测试。
另外值得一提的是,iPhone 17系列搭载的A19处理器无缘台积电2nm工艺,业内人士称台积电2nm最快会在2025年底上量,iPhone 17系列根本赶不上,因此iPhone 18系列将会尝鲜台积电2nm制程。
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责任编辑:振亭
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