苹果 iPhone 17 系列将采用自家 5G 芯片，移除 Plus 机型新增超薄机型

天风国际分析师郭明錤表示，苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型，同时新增一款超薄机型。

郭明錤称，目前 Plus 机型仅占新款 iPhone 整体出货约 5–10%，意味着其他三款 iPhone 机型 (标准版、Pro 与 Pro Max) 已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔，Plus 沦为可有可无的机型。

郭明錤还称，此新款超薄机型的定位并非取代 Plus，而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外，找到新的设计趋势。超薄 iPhone17 的产品定位不在于比拼硬件规格 (处理器、相机等)，而是聚焦在创新外观设计。

郭明錤还给出了超薄 iPhone 17 目前已知规格，包括：

• 约 6.6 英寸屏幕，分辨率约 2,740*1,260；

• A19 处理器（高端 iPhone 采用 A19 Pro）；

• 灵动岛面积跟目前的差不多；

• 采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的 Pro 与 Pro Max 的中框 (其他 iPhone 17 机型都用铝中框)；

• 配备苹果自家 5G 芯片；

• 后方仅配备单颗相机 (广角)。

郭明錤还称，苹果正加速摆脱对高通的依赖。2025 年将有两款新 iPhone 将舍弃高通 5G 芯片并采用苹果自家 5G 芯片，分别是 iPhone SE 4（明年一季度发布）与 iPhone 17 超薄机型（明年三季度发布）。