天风国际分析师郭明錤表示,苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型,同时新增一款超薄机型。
郭明錤称,目前 Plus 机型仅占新款 iPhone 整体出货约 5–10%,意味着其他三款 iPhone 机型 (标准版、Pro 与 Pro Max) 已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔,Plus 沦为可有可无的机型。
郭明錤还称,此新款超薄机型的定位并非取代 Plus,而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外,找到新的设计趋势。超薄 iPhone17 的产品定位不在于比拼硬件规格 (处理器、相机等),而是聚焦在创新外观设计。
郭明錤还给出了超薄 iPhone 17 目前已知规格,包括:
约 6.6 英寸屏幕,分辨率约 2,740*1,260;
A19 处理器(高端 iPhone 采用 A19 Pro);
灵动岛面积跟目前的差不多;
采用钛铝合金中框,钛的比重低于目前的 Pro 与 Pro Max 的中框 (其他 iPhone 17 机型都用铝中框);
配备苹果自家 5G 芯片;
后方仅配备单颗相机 (广角)。
郭明錤还称,苹果正加速摆脱对高通的依赖。2025 年将有两款新 iPhone 将舍弃高通 5G 芯片并采用苹果自家 5G 芯片,分别是 iPhone SE 4(明年一季度发布)与 iPhone 17 超薄机型(明年三季度发布)。
郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
苹果很可能会在 11 月发布 M4 系列芯片的新款 Mac 机型
苹果A18 Pro芯片参数曝光:首发台积电N3P工艺制程
苹果新一代iPad mini不会转向M系列芯片 但会是A17 Pro或后续芯片
标配M4芯片!苹果三款Mac新品蓄势待发
苹果被曝测试4款M4芯片Mac设备,有望今秋发布
苹果第三代AirPods Pro预计明年推出 配备更快芯片音质也会有改善
苹果探索供应链多元化,被曝首次在印度生产iPhone 16 Pro机型
苹果M4芯片MacBook Air预计明年春季推出 Mac Pro最快明年年中更新
最薄苹果手机!iPhone 17 Slim前瞻:3nm A19芯片 8GB内存
湘ICP备19005331号-4copyright?2018-2024
guofenkong.com 版权所有
果粉控是专业苹果设备信息查询平台
提供最新的IOS系统固件下载
相关APP应用及游戏下载,绿色无毒,下载速度快。
联系邮箱:guofenkong@163.com