该报道援引业内人士的话称,M2Pro芯片可能是第一款使用台积电先进3纳米工艺的芯片。彭博社的MarkGurman此前声称,苹果计划在未来的14英寸和16英寸MacBookPro机型以及高端Macmini机型中使用M2Pro芯片,这些新品可能会在今年晚些时候或明年上半年宣布。
据《商业时报》报道,用于明年iPhone15Pro机型的苹果A17仿生芯片和适用于未来MacBookAir和13英寸MacBookPro机型的M3芯片也将基于台积电的3纳米工艺制造。
苹果产品从台积电的5纳米过渡到3纳米工艺,自然会为未来的Mac和iPhone带来更快的性能和更高的能效,这可能有助于延长电池续航。
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