亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年,该项目的规划可追溯至 2020 年,历经四年,消息称该设施现已投入运营,并开始为苹果生产芯片。
台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质,但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行,亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。
从报道中获悉,所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺,该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版,而非 4 纳米生产工艺。
台积电发言人向 Culpan 表示:“亚利桑那项目正按计划顺利推进”,但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。(故渊)
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