苹果 iPhone 18 曝料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

近日，手机晶片达人曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。

微博内容如下：

WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。

结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。

所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。

该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。