台积电2nm工艺试产告捷，苹果预订首批高端芯片，iPhone 18 Pro系列将首发

探究台积电在2nm工艺节点的战略布局，可知其在晶体管架构上的创新成为关键。台积电计划采用前沿的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构，这一转变预示着从传统的FinFET架构中跳出，有望在性能和功耗方面实现飞跃性的进步。

依据台积电公布的数据，对比3nm制程，全新的2nm工艺预计将提升性能10%~15%，在维持同等性能的前提下，实现30%的功耗降低。虽然目前2nm工艺尚处于试产初期阶段，但一切仍在按计划稳步推进，预计尚需一段时间才能过渡到量产阶段。

与此同时，市场预测苹果公司将成为台积电2nm制程初期的主要合作伙伴。鉴于2nm芯片的成本较4nm翻倍，以及每片晶圆高达30000美元的昂贵价格，只有如苹果这样的高端市场巨头，才能够承担这样的成本压力。

按照台积电的发展蓝图，预计将在2025年下半年启动2nm工艺的大规模量产。根据这一量产时间表，iPhone 17系列将无法搭载2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列则有望成为首款搭载台积电2nm芯片的旗舰机型。

对于台积电的未来展望，董事长魏哲家充满信心地表示，未来五年内，台积电有望保持连续且健康的增长态势。客户对2nm工艺的咨询数量已超过了3nm，显示出2nm工艺更受市场欢迎，有望不仅延续3nm工艺的成功，甚至有望实现更大程度的超越。（Suky）