果粉控1月15日消息,据媒体报道,苹果正在为其即将推出的新款Mac Pro开发一款全新的芯片,代号为“Hidra”。
此前外界普遍预期苹果会使用M4 Ultra芯片为Mac Pro提供动力,但苹果可能会选择采用这款更强大的Hidra芯片,以满足专业级用户对更高计算能力的需求。
Hidra芯片预计将采用与M4 Ultra相同的工艺制程,但预计会提供更多的CPU和GPU核心,使性能进一步超越M4 Ultra,尤其在多任务处理和专业应用支持上具有明显优势。
帮助用户在图形设计、视频编辑、3D渲染等领域获得更快的性能输出,这对于依赖高性能硬件的专业用户来说极具吸引力。
通过搭载Hidra芯片,新款Mac Pro也将进一步提升性能,让消费者在选择Mac Pro时能够看到更大的价值。
此次利用Hidra芯片,苹果可能会在Mac Pro与Mac Studio的性能和价格之间做出更加精准的定位。
【本文结束】如需转载请务必注明出处:果粉控
责任编辑:小白
文章内容举报
苹果开启自研 5G 芯片征程,消息称 2027 年性能蜕变将超高通
郭明錤:iPhone 17全系机型将搭载苹果自研Wi-Fi芯片
郭明錤:iPhone 17 / Pro 全系搭载苹果自研 Wi-Fi 芯片以“增强连接性”
有望 3 月登场:苹果 2025 款 MacBook Air 跑分首曝,M4 芯片加持
首发自研5G芯片!苹果最便宜iPhone预售 国补3999元起
iPhone 16e首发 苹果首款自研5G芯片采用台积电工艺
华为Pura 80系列将继续采用双层OLED:降低功耗 弥补芯片端制程差异
信号烂有救!iPhone基带、Wi-Fi芯片都要换了
台积电通吃苹果 iPhone 16e 芯片订单:A18 用 N3E、自研 5G 芯片 C1 为 N4+N7 组合
苹果将在所有 iPhone 17 机型使用自己定制的 Wi-Fi 芯片
湘ICP备19005331号-4copyright?2018-2025
guofenkong.com 版权所有
果粉控是专业苹果设备信息查询平台
提供最新的IOS系统固件下载
相关APP应用及游戏下载,绿色无毒,下载速度快。
联系邮箱:guofenkong@163.com