而对于苹果的M5系列芯片,有外媒在最新的报道中称首款,也就是M5,已开始量产。
外媒在报道中提到,苹果的芯片代工商台积电,正处在对M5芯片进行封装的早期过程中,而封装是芯片用于设备前的最后一步,这也就意味着M5芯片已开始大批量生产。
在报道中,外媒还提到,M5芯片采用的是台积电N3P制程工艺,这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列智能手机将搭载的A系列芯片,预计会先于搭载M5芯片的产品推出。
同M4芯片率先用于iPad Pro一样,已经开始大批量生产的M5芯片,也将用于新一代的iPad Pro,预计在年底推出,年底还会有搭载M5芯片的Mac,也有消息称苹果第二代的Vision Pro将搭载M5芯片,预计在年底推出。(海蓝)
苹果 M5 芯片被曝已进入量产阶段,日月光、长电科技、Amkor 负责封装
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