苹果自研基带芯片终于上市，逐步减少对高通依赖

2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备

该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。

该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。

苹果iPhone产品营销副总裁凯安·德兰斯（Kaiann Drance）表示，得益于C1系统的优化，iPhone 16e在6.1英寸手机中拥有最佳的电池续航表现。iPhone 16e将搭载与iPhone 16系列其他机型相同的A18处理器芯片，并配备苹果最新的人工智能功能。

调制解调器芯片的研发难度极高，因为它们必须兼容全球数十个国家的数百家运营商的技术标准。目前，全球仅有少数几家公司成功研发了此类芯片，包括三星电子、联发科和华为。

多年来，苹果一直从全球最大的调制解调器芯片供应商高通采购芯片。高通的芯片不仅为苹果设备提供支持，也被广泛应用于与苹果竞争的安卓设备和Windows笔记本电脑。

苹果曾与高通展开了一场旷日持久的法律纠纷，但双方最终在2019年达成和解，并签署了新的供应协议。这场和解发生在英特尔等替代供应商无法提供合格产品之后。

如今，苹果确信已开发出先进的基带芯片，这将成为苹果未来多年调制解调器平台的基础。

全新平台实现全球兼容

苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在加州森尼韦尔的苹果芯片实验室接受采访时表示，C1子系统凝聚着苹果有史以来最复杂的技术突破，其基带调制解调器采用了先进的4纳米工艺制造，而收发器则采用7纳米技术。

为确保这款芯片在苹果销售iPhone的所有地区都能正常工作，苹果在55个国家的180家运营商处进行了全面测试。

斯鲁吉表示：“我们打造的是跨代际平台，C1只是起点。通过持续迭代，它将演变成支撑产品差异化的核心技术底座。”

苹果希望通过C1芯片与处理器芯片的深度耦合，使iPhone在竞争中脱颖而出。

苹果无线软件副总裁阿伦·马蒂亚斯（Arun Mathias）举例说，当iPhone遇到网络拥堵时，处理器可以向调制解调器发出信号，指示其优先处理时间敏感的数据，将其置于其他数据传输之前，从而使用户感觉手机响应更快。

C1芯片还配备了定制化定位系统与卫星直连模块，以便iPhone用户在远离移动数据网络时仍能保持连接。不过，该芯片暂未配备毫米波5G支持能力。

毫米波技术是高通的强项之一。苹果高管未透露其芯片何时将支持该技术，也未说明苹果将多快淘汰高通的芯片。

高通高管曾向投资者表示，预计到明年，其在苹果调制解调器中的份额将从目前的100%降至20%左右。不过，高通与苹果的技术授权协议至少将持续到2027年。

苹果发布自研芯片的消息后，高通股价上涨约1%，而苹果股价则基本持平。

斯鲁吉强调，苹果的目标并非与芯片竞争对手比拼规格，而是设计出符合苹果产品需求的芯片。他表示：“我们不是要与高通、联发科等供应商竞争。我相信，我们正在打造一些真正与众不同的技术，这将让我们的客户受益。”（小小）