苹果芯片将移至美国制造！

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台积电（TSMC）与苹果长久以来的合作令他们密不可分，苹果看上台积电先进的生产力，而台积电也在苹果大量的订单下获取大量收益，可以说他们是相辅相成，互相成就了彼此。

不过苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）却不满足于此，他在近段时间表示，期待与台积电再度扩大合作。虽然双方目前的关系已经十分紧密，苹果产品A系列到M系列的芯片都离不开台积电的助力，但这似乎仅仅只是起步，二者的合作或更进一步。

苹果旗下iPhone的A系列、AppleWatch的W系列、AirPods的H系列的芯片都有着台积电的参与，当然不局限于此，双方在共同利益的驱使下合作的范围正逐步扩大，另有消息称苹果与台积电正有意共同合作发展5G基带。

近日，台积电宣称将在美国亚利桑那州建造第二座工厂，库克在得知后公开表示支持。这是台积电产品在近十年来首次可以打上“Made In America”的标签，此举或能成为双方更深入合作的契机。

由库克本人透露，台积电美国工厂将于2024年启用，同时大部分苹果芯片订单将转向美国境内生产，二者合作关系也将借此机会变得更加紧密。“美国制造”芯片的诞生是一个重要的历史时刻，库克表示十分乐意见证这一刻。

随着台积电在美国内发展工厂，很可能会导致供应链格局的变化，他们将不再需要从海外获取芯片，摆脱诸多限制的同时还能够满足美国的年度需求，而这一举动也得到了当地政府的支持与补贴。

不过苹果与台积电的紧密关系利弊共存，随着双方的合作愈发深入，发展成一种捆绑关系将会是偶然中的必然，一方遭遇动荡另一方难保不受到影响。虽然这与苹果不将鸡蛋放在一个篮子的理念不符，但二者都能够从中获取相当可观的收益。

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