iPhone 14 Pro性能较差？知情人士：苹果芯片团队内部动荡所致

苹果今年推出的iPhone 14 Pro系列采用的是A16仿生芯片，该芯片集成了近160亿个晶体管，一个6核CPU，一个5核GPU，以及一个16核神经引擎。与最新的骁龙8代芯片一样，该芯片基于台积电的4纳米工艺打造。

苹果方面表示，集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片是iPhone芯片的速度之王。但就晶体管数量而言，A16的增速不及上一代。据悉，iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片集成了150亿个晶体管，与A14的118亿个晶体管相比增加了32亿个，增加近30%。

报道称，A16仿生芯片在设计初期引入了硬件加速、光线追踪等功能，但由于功耗过大，无法在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用。正是由于苹果在开发后期发现了这个问题，该公司才不得不使用iPhone 13系列上的A15仿生芯片的GPU设计。

四位消息人士称，苹果的芯片制造团队一直在经历大量的内部动荡，这可能导致A16仿生芯片在开发后期发生了一个重要变化。

据外媒报道，苹果公司的芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会。