据MacRumors报道,台积电于本周开始了3nm芯片的大规模生产,这些芯片主要是提供给苹果的,推测这应该是M2 Pro处理器。
这些信息是由DigiTimes的一份报告所提供的,里面表示台积电计划将于12月29日在新竹科学园的Fab 18工厂举行仪式, 标志着3nm芯片开始商业生产。根据一些业内人士透露,台积电还计划着扩大3nm的生产规模。
首批3nm芯片将是M2 Pro,会首先用在新的14和16英寸的MacBook Pro上,同时也可能会用在新的Mac Studio和配置更高一点的Mac Mini上。考虑到苹果会在WWDC发布一些新硬件的习惯,我们最早可能会在六月见到这些全新升级的Mac。
(图片来源:苹果)
同时,目前苹果的A16仿生芯片基于台积电的4nm制程工艺打造,不过据说也会在下一年尽快升级到3nm。不过相较于新配色的推出,苹果一般不会特意强调iPhone所用处理器的制程工艺就是了。
而在明年晚些时候,M3以及iPhone 15的A17仿生处理器将会基于台积电的N3E工艺打造,当然,目前这制程工艺还是未推出的。而DigiTimes的报告中还指出,在N3E可用前,台积电并不打算提升3nm芯片的产量。
(图片来源:台积电)
虽然台积电3nm制程工艺拥有包括苹果、AMD、NVIDIA在内的多位客户,但是苹果应该是第一位用上3nm处理器的公司。如果确实要等N3E到位才提升3nm产量的话,我们可能还得等待更长一段时间才能看见来自其他公司的3nm芯片。
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