苹果供应商台积电的 3 纳米芯片本周将进入量产期

根据DigiTimes的新报告，台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。

苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺，但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相，并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。

2023 年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代芯片，即M3 芯片，以及iPhone15 的A17 仿生芯片，将基于台积电的增强型 3 纳米工艺，该工艺尚未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版芯片的生产开始之前， 3 纳米工艺芯片的生产「不太可能放量」。