根据DigiTimes的新报告,台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺,但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称,即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相,并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。
2023 年晚些时候,根据另一份报告,苹果第三代芯片,即M3 芯片,以及iPhone15 的A17 仿生芯片,将基于台积电的增强型 3 纳米工艺,该工艺尚未上市。根据DigiTimes今天的报道,援引业界人士的话说,在增强版芯片的生产开始之前, 3 纳米工艺芯片的生产「不太可能放量」。
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