苹果将弃用高通、博通芯片：2025年iPhone 17换上自研基带

自从当年英特尔基带拉胯，让iPhone信号备受全球用户质疑后，苹果就开始改用高通基带了，目前来看效果确实好了很多。

不过苹果一直都没有放弃自研基带，而且非常大力的投入，毕竟如此命门掌握在别人手里对苹果不是一个好事。

据最新报道，有知情人士称苹果目前又加大了自研力度，将会在2025年搭载自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。

同时苹果还在开发新版本，让这款自研芯片后续还能将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。

该人士透露，苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片，直接替换掉高通基带芯片，将命门掌握在自己手中。

其实苹果最初的计划是在今年就用上自研基带，但因为研发问题，依然没能解决其中的难题，不得不推迟这个计划。

据悉，苹果对于博通和高通来说都是非常重大的客户，上一财年，博通大约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元；而高通22%的年销售额来自苹果，价值接近100亿美元。

在这一消息传出后，博通股价一度下跌4.7%，随后跌幅有所收窄，最终报收于576.89美元，下跌2%。高通股价一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。