iPhone进一步实现芯片自主化！苹果为摆脱高通拼了

随着iPhone系列机型的逐渐壮大，苹果也开始收紧“硬件外包”政策，全面转向自研道路。

从此前的手机处理器芯片到Mac系列的桌面级处理器，苹果已经逐步将重要芯片替换为自研芯片，并且通过软硬件深度结合进一步巩固自己的技术护城河。

如今又有消息传出，苹果或将在2025年实装自研5G基带芯片，尽管这颗芯片一度难产，但苹果依然没有放弃。同时苹果计划将Wi-Fi以及蓝牙芯片一并替换为自研芯片，有人预计这将会对芯片制造商博通产生一定的影响。

有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬，但截止去年发布的iPhone 14系列中，苹果依然没有用上自研的基带芯片。同时也传出消息称，今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号高通X70 5G。

这颗基带芯片拥有AI功能，能够自动优化通信速率，提高平均传输速度和信号质量，降低延迟改善覆盖范围，同时实现更低的能耗。但即使如此，依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。

而苹果自研基带的契机，或许是因为苹果和高通此前因为基带产生过摩擦，虽然两方曾因此撕破脸皮，但最后还是以和解告终。

官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已，高通和苹果又怎能不明白？回看此前苹果和爱立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就没有对手，只有合作。

随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上，也有越来越多消息证实，苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦，不仅仅是在技术层面，也在专利层面。

苹果在iPhone 15系列手机上无法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题，而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。

所以这两年消费者可能无法看到iPhone用上自研5G基带芯片，2025年相对是一个比较保守的时间，目前业内也较为看好苹果会在2025年全面搭载自研基带芯片。

但让人没有想到的是，苹果早已计划将博通生产的Wi-Fi芯片和蓝牙芯片也一并替换为自研芯片，这表明苹果不单单只是在自研基带芯片，就连Wi-Fi以及蓝牙芯片也早已开始布局。

这则消息传出之后，博通股价应声下跌2%。作为博通的大客户，苹果的订单占据博通收入的20%，一旦苹果全面淘汰博通芯片，可能会导致博通收入锐减10亿到15亿美元。

不过业内人士表示，博通的射频芯片设计与制造十分复杂，苹果想要在短期内研发出足以取代博通芯片的自研芯片，相对困难。

但从目前的趋势来看，苹果芯片的全面自主化已是苹果未来十年的战略之一，将软硬件牢牢把握在自己手中，并以此为基础而诞生的苹果生态，从一定程度上让苹果拥有其他同类厂商无法企及的技术优势。

尝到甜头的苹果，无疑会贯彻这一策略，将苹果生态继续发扬光大。